5月25日，2023中關村論壇在北京中關村國家自主創新示范區展示中心開幕。國家主席習近平向中關村論壇致賀信，習近平指出，深化新一輪科技革命與產業變革，需要國際合作與開放共享，我國堅定不移地奉行互利共贏的開放戰略，與世界各國一起促進科技創新。
本屆中關村論壇正是以“開放合作、共享未來”為主題，設置了論壇會議、展覽展示、技術交易、成果發布、前沿大賽等重點板塊，將舉辦150余場系列活動。
中科晶上攜工業級5G終端基帶芯片DX-T502、衛星移動通信終端基帶芯片DX-S701與空天地一體化信息網絡綜合試驗與測試平臺亮相中關村論壇展覽（科博會）現場。
在下一代通信展區，中科晶上展出了工業級5G終端基帶芯片DX-T502、衛星移動通信終端基帶芯片DX-S701與空天地一體化信息網絡綜合試驗與測試平臺。
DX-T502是一款面面向工業無線通信的5G終端基帶芯片，采用新一代異構多核的芯片設計架構，擁有工業級5G專用自研強實時DSP，突破工業級5G基帶算法和矢量處理器核關鍵技術，支持非授權頻段和工業5G專頻專網頻段、大帶寬、低時延、高可靠等5G協議特性和軟件定義無線電，面向衛星通信、工業互聯網、智慧通行等領域提供解決方案。
衛星移動通信終端基帶芯片DX-S701是我國第一代衛星移動通信系統終端基帶芯片。DX-S701芯片是天通一號衛星通信系統的核心部件，應用于衛星移動通信終端市場，為消費類手機終端、衛星手持/便攜等終端提供低成本、低功耗、易開發的解決方案。
空天地一體化信息網絡綜合試驗與測試平臺，通過建設云原生試驗基底平臺，突破海量實時分布式離散調度技術、虛實協同映射機制，形成理論與數據雙驅動的積木化模型IP庫，構建柔性模擬與測試軟硬件體系，為國防、科研、教育、工業制造等相關領域提供專業軟硬件工具與服務。
中關村論壇作為我國積極參與世界科技創新的實踐，深度參與全球科技治理的重要國際交往窗口，為推動北京國際科創中心建設、引領支撐高質量發展、深化科技開放合作，作出了重要貢獻。中科晶上作為以“為國分憂，與民造福”為使命的高技術公司，在此次展覽中亦彰顯了我國企業致力于推進無線通信領域技術創新的決心與成果。