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      中科晶上出席2023中關村科學城公司創新合伙人峰會

      2023-06-15 20:37:00

      2023年6月15日,中關村科學城公司邀請來自各方的創新合伙人,于中關村示范展示中心頤和廳共同舉辦“2023中關村科學城公司創新合伙人峰會”活動,以凝聚中關村科學城公司創新合伙人共識,助力優化中關村科學城產業創新生態建設。

      中科晶上副總經理楊小軍攜公司最新產品工業級5G終端基帶芯片DX-T502、衛星移動通信終端基帶芯片DX-S701亮相峰會。峰會開場后,各領導、投資人圍繞著科技成果轉化、產業空間推介等發表主題演講。此外,各位嘉賓還進行了以面向未來的產業發展為主題的圓桌對話。

      中科晶上作為中關村科學城科技成果轉化的重要代表,自始就是創新與科技的新生力量,未來也將與頂尖科學家、投資機構、孵化機構、領軍企業、創業團隊等創新合伙人縱論科技創新新主張、新范式,共同推進中關村科學城創新生產力發展。

      【產品簡介】

      DX-T502是一款面向工業無線通信的5G終端基帶芯片,采用新一代異構多核的芯片設計架構,擁有工業級5G專用自研強實時DSP,突破工業級5G基帶算法和矢量處理器核關鍵技術,支持非授權頻段和工業5G專頻專網頻段、大帶寬、低時延、高可靠等5G協議特性和軟件定義無線電,面向制造行業、能源行業、交通行業和物流行業等領域提供解決方案。

      衛星移動通信終端基帶芯片DX-S701是我國第一代衛星移動通信系統終端基帶芯片。DX-S701芯片是天通一號衛星通信系統的核心部件,應用于衛星移動通信終端市場,為消費類手機終端、衛星手持/便攜等終端提供低成本、低功耗、易開發的解決方案。

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