2023年6月15日，中關村科學城公司邀請來自各方的創新合伙人，于中關村示范展示中心頤和廳共同舉辦“2023中關村科學城公司創新合伙人峰會”活動，以凝聚中關村科學城公司創新合伙人共識，助力優化中關村科學城產業創新生態建設。
中科晶上副總經理楊小軍攜公司最新產品工業級5G終端基帶芯片DX-T502、衛星移動通信終端基帶芯片DX-S701亮相峰會。峰會開場后，各領導、投資人圍繞著科技成果轉化、產業空間推介等發表主題演講。此外，各位嘉賓還進行了以面向未來的產業發展為主題的圓桌對話。
中科晶上作為中關村科學城科技成果轉化的重要代表，自始就是創新與科技的新生力量，未來也將與頂尖科學家、投資機構、孵化機構、領軍企業、創業團隊等創新合伙人縱論科技創新新主張、新范式，共同推進中關村科學城創新生產力發展。
【產品簡介】
DX-T502是一款面向工業無線通信的5G終端基帶芯片，采用新一代異構多核的芯片設計架構，擁有工業級5G專用自研強實時DSP，突破工業級5G基帶算法和矢量處理器核關鍵技術，支持非授權頻段和工業5G專頻專網頻段、大帶寬、低時延、高可靠等5G協議特性和軟件定義無線電，面向制造行業、能源行業、交通行業和物流行業等領域提供解決方案。
衛星移動通信終端基帶芯片DX-S701是我國第一代衛星移動通信系統終端基帶芯片。DX-S701芯片是天通一號衛星通信系統的核心部件，應用于衛星移動通信終端市場，為消費類手機終端、衛星手持/便攜等終端提供低成本、低功耗、易開發的解決方案。
